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        捷報迎新年 鼓勁加油干——華仁建設兩項目順利封頂
        來源: 本站原創   時間:2021-12-28   查看:113
        2021年12月27日,由華仁建設集團承建的天津中環半導體硅片項目、無錫吉寶項目順利封頂。
        天津中環半導體硅片項目為天津市西青區重點工程項目,位于西青區海泰東路與海泰南路交叉口西北側,項目占地面積約43616.52㎡,項目建設分為主廠房、動力站、甲類庫、門衛等。
        項目部于2021年9月23日正式進場施工,在短短三天內完成基礎施工方案編制、工程現場場地道路水電布置、鋼筋木工加工場地施工、施工人員進場準備等前期工作。從2021年9月27日第一個基坑的正式開挖起,項目部克服工期緊、體量大、場地限制、低溫雨雪天氣等諸多困難,20名管理人員、400余名工人,不分晝夜,24小時輪班,以“零事故”打贏了這場“100天建設30000平方米”的攻堅戰,并提前3天完成了本項目封頂目標。
        下一步,將進入各項工作交接階段,項目部將繼續保持飽滿的工作熱情,積極努力完成各項工作,確保工程順利竣工。
        無錫吉寶項目位于無錫市新吳區,由新加坡吉寶置業開發,總建筑面積約18萬平方米,總造價約7.2億,本項目中涉及的鋁模、爬架、預制結構都是在華仁建設項目中首次應用。
        自2020年8月28日開工以來,項目部全體人員積極奮戰一線,克服場地緊張、揚塵管控、安全督察等諸多困難,合理調配施工資源,順利完成地庫主體結構施工節點任務。針對隨后的主樓結構施工階段,項目部制定趕工措施,安排外墻、鋁窗等工序與結構施工密切銜接,全力保持搶工狀態。同時嚴把安全、質量關,高標準、嚴要求,精心組織,科學管理,最終順利實現2022年前9棟住宅主體結構全部封頂計劃,迎來了項目建設的階段性勝利。
        在后續的裝飾裝修階段,吉寶項目部將再接再厲、砥礪前行,不遺余力地加快推進項目建設進度。
         
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